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2023 - 02 - 01
優(yōu)越的性能,支持各類芯片的燒寫,支持單板,多拼板同時(shí)燒寫。 智能化的操作---自動(dòng)按順序完成指定任務(wù):裝載/定位/燒錄/分類/印字(用外部打印機(jī)工作)/卸載,強(qiáng)大的系統(tǒng)軟件控制。 省時(shí)高效,節(jié)省30%~70%燒錄成本,不同產(chǎn)品系列只需調(diào)節(jié)軌道寬度,更換上下針床即可,真正實(shí)現(xiàn)無耗材費(fèi)用產(chǎn)生。 采用并行燒錄;支持連板燒錄,一次可燒錄8連板,16,32拼版 可根據(jù)實(shí)際情況進(jìn)行選擇燒錄口數(shù)。 提供良好用戶...
2023 - 02 - 01
優(yōu)越的性能---系統(tǒng)可選 1~N 臺連機(jī)設(shè)備,提高工作效率。 智能化的操作---自動(dòng)按順序完成指定任務(wù):裝載/定位/燒錄/分類/印字(用外部打印機(jī)工作)/卸載,強(qiáng)大的系統(tǒng)軟件控制。 多站點(diǎn)燒錄---多達(dá) N 個(gè)工作站同時(shí)異步燒錄;當(dāng)燒寫高密度 Memory時(shí)最 大限度地減少設(shè)備的等待空閑時(shí)間。 快速可靠,為高速生產(chǎn)工業(yè)化環(huán)境定制,雙軌道式架構(gòu)模式,緊跟生產(chǎn)效率。 省時(shí)高效,節(jié)省30%~70%燒錄成...
2020 - 07 - 27
AF-32E為永創(chuàng)精心研發(fā)的第三代全自動(dòng)燒錄系統(tǒng),可以實(shí)現(xiàn)托盤,卷帶,管裝來料方式進(jìn)行全自動(dòng)芯片燒寫。且支持不同IC種類封裝,如QFP,SOP,TSSOP,PLCC,TSOP,QFN,BGA等一些芯片封裝形式的芯片燒寫,最多可支持32顆芯片同時(shí)燒寫。 ² 可搭載4臺全功能型F-800U編程器 ² 最多可支援32個(gè)socket同時(shí)工作。&#...
2019 - 07 - 12
搭載最新一代 F-800U UNIVERSAL ProgMaster 高速萬用燒錄器(可支持定制燒錄器),提供全方位自動(dòng)化燒錄解決方案。無論是托盤、卷帶或 料管包裝的 SPINAND/NOR FLASH、EEPROM、eMMC、MCU等不同系列的可編程 IC 皆可在系統(tǒng)上進(jìn)行自動(dòng)化燒錄。AF-32E 搭配4臺 F-800U萬用燒錄器(可支持定制燒錄器),提供 32 個(gè)燒錄座,提供高速穩(wěn)定的效能,讓...
2019 - 07 - 12
AF-32P為永創(chuàng)精心研發(fā)的第三代全自動(dòng)燒錄系統(tǒng),可以實(shí)現(xiàn)托盤,卷帶,管裝來料方式進(jìn)行全自動(dòng)芯片燒寫。且支持不同IC種類封裝,如QFP,SOP,TSSOP,PLCC,TSOP,QFN,BGA等一些芯片封裝形式的芯片燒寫,最多可支持32顆芯片同時(shí)燒寫。 ² 可搭載4臺全功能型F-800U編程器 ² 最多可支援32個(gè)socket同時(shí)工作。&#...
2019 - 07 - 16
F-800U高速通用型編程器 性能特點(diǎn): 1.支持芯片種類:EEPROM,SPI FLASH,NOR FALSH,NAND FLASH,MCU,CPLD,FPGA,eMMC等 2.支持芯片封裝:SOIC,SOP,TSOP,PLCC,QFP,QFN,SON,BGA等 3.支持芯片包裝:卷帶Tape Reel,管裝Tube,崔盤Tray 4.高速編程,...
2019 - 03 - 30
可用于更高精度和產(chǎn)能要求的場景取放極其精準(zhǔn):采用日本進(jìn)口研磨靜音級絲桿搭建的傳動(dòng)系統(tǒng),上下進(jìn)口CCD識別系統(tǒng)。架構(gòu)久經(jīng)檢驗(yàn):從AF-32系列到AF-48系列,經(jīng)驗(yàn)的積淀。操作更便捷:立足OP視角,讓操作更集成。適配性更強(qiáng):根據(jù)芯片燒錄時(shí)間長短,可適配1~72sets.根據(jù)取放速度要求,可適配2~4吸嘴。 根據(jù)所需燒錄芯片種類的不同,可適配不同燒錄核心。UPH:1000~3000支持包裝相...
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什么是LGA、PGA、BGA類型的封裝?

日期: 2018-08-03
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什么是LGA、PGA、BGA類型的封裝?眾所周知,CPU封裝的類型主要為三種:LGA,PGA,BGA,其中LGA封裝是最常見的,intel處理器都是采用這種類型的封裝,而PGA封裝則是AMD常用的一種封裝類型。而今天裝機(jī)之家?guī)痛蠹铱破找幌玛P(guān)于CPU封裝的知識,帶來LGA、PGA、BGA三種封裝方式對比,希望大家會(huì)喜歡。

什么是CPU的封裝?

CPU的物理結(jié)構(gòu)由晶圓與PCB加上其他電容等單元構(gòu)成的。

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什么是LGA、PGA、BGA類型的封裝?

晶圓

至于晶圓為什么是圓的,主要是因?yàn)楣に囈约昂笃诜奖闱懈钜约袄寐实目紤]。那么切割下來一個(gè)小方塊就是CPU上的一個(gè)晶圓了。

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什么是LGA、PGA、BGA類型的封裝?

▲CPU的物理構(gòu)成。那么一顆CPU晶圓切割下來,與PCB連接,然后加上或者不加上保護(hù)蓋,這就是一個(gè)完整的CPU了。

但是!一顆CPU并不能可以工作了,他需要和主板連接,那么這個(gè)與主板連接的方式,就叫做封裝。(有點(diǎn)小饒,但是相信你可以明白)

封裝的類型主要為三種:LGA,PGA,BGA。

LGA:

LGA的全稱叫做“l(fā)and grid array”,或者叫“平面網(wǎng)格陣列封裝”。

什么是LGA、PGA、BGA類型的封裝??什么是LGA、PGA、BGA類型的封裝?

▲我們平時(shí)常見的Intel CPU基本都采用了這樣的封裝方式。

如:

Intel自775之后的所有桌面處理器

AMD 皓龍、霄龍、TR等處理器

這種封裝方式的特點(diǎn)就是觸點(diǎn)都在CPU的PCB上,而整個(gè)CPU的背部就像網(wǎng)格一樣覆蓋在CPU背部,而為了能夠讓主板與CPU連通,主板則承擔(dān)了提供針腳的工作。所以你會(huì)看到只要是LGA封裝的CPU,針腳必然都在主板上,而且LGA的封裝由于針腳設(shè)計(jì)的問題,相對來說比較脆弱,而主板針腳損壞了,就極有可能意味著整個(gè)主板的損壞了。

PGA:

PGA的全稱叫做“pin grid array”,或者叫“插針網(wǎng)格陣列封裝”。

什么是LGA、PGA、BGA類型的封裝?

▲PGA封裝方式。

如:

intel 775以前的大部分桌面處理器

AMD 幾乎全部的家用桌面處理器

intel 大部分以M,MQ結(jié)尾的移動(dòng)處理器

和LGA相反,PGA則是把針腳集中在了CPU的PCB身上,所以你會(huì)看到CPU身上會(huì)有一堆的針腳,而主板只需要提供插入針腳的插孔就好了。而且由于本身需要多次移動(dòng),PGA的針腳相對于LGA來說強(qiáng)度會(huì)更高,即使出現(xiàn)了彎曲,也能通過相對簡單的方法恢復(fù)??梢哉f在保護(hù)上PGA是比LGA好很多的。

BGA:

BGA的全稱叫做“ball grid array”,或者叫“球柵網(wǎng)格陣列封裝”。

?

什么是LGA、PGA、BGA類型的封裝?

▲bga封裝方式。

舉例:

intel所有以H,HQ,U,Y等結(jié)尾,包括但不限低壓的處理器。

AMD 低壓移動(dòng)處理器。

所有手機(jī)處理器。

BGA可以是LGA,PGA的極端產(chǎn)物,和他們可以隨意置換的特性不同,BGA一旦封裝了,除非通過專業(yè)儀器,否則普通玩家根本不可能以正常的方式拆卸更換,但是因?yàn)槭且淮涡宰龊玫?,因此BGA可以做的更矮,體積更小。

三種封裝方式對比:

嚴(yán)格來說,大家各有勝負(fù),并沒有誰最好。

LGA:相比較于PGA而言,體積更小,相比于BGA而言具有更換性。但是對于更換過程中的操作失誤要求更嚴(yán)格。

PGA:在三種封裝中體積最大,但是更換方便,而且更換的操作失誤要求低。

BGA:三種封裝中體積最小,但是更換接近于0,同時(shí)由于封裝工藝問題,BGA的觸點(diǎn)如果在封裝過程中沒有對準(zhǔn)或者結(jié)合,極有可能意味著報(bào)廢,所以相比于LGA,PGA成品率更低。

毫無疑問,LGA和PGA是推動(dòng)著我們DIY愛好者發(fā)展的主要道路。但是隨著處理器的發(fā)展,特別是移動(dòng)領(lǐng)域。但是隨著移動(dòng)處理器的發(fā)展,Intel自四代過后逐漸放棄推出采用PGA封裝的移動(dòng)處理器,改用BGA封裝,無疑這樣的舉動(dòng)將會(huì)大挫未來的筆記本DIY玩家。而BGA封裝的處理器,極有可能隨著主板一起報(bào)廢,對于熱愛撿垃圾的垃圾佬來說,這簡直是一場浪費(fèi)行為。

不過話說回來封裝方式,這三種封裝方式僅僅是CPU和主板交互的一種方式而已。也正是因?yàn)樗皇且环N方式,這也就意味著,BGA的CPU通過一個(gè)簡單的PGA PCB板,讓本來只是BGA的CPU變成PGA。

什么是LGA、PGA、BGA類型的封裝?

而這一舉措的出現(xiàn),無疑意味著BGA處理器可以再次迸發(fā)光芒。早在二三代酷睿處理器,就曾出現(xiàn)了通過PCB實(shí)現(xiàn)BGA轉(zhuǎn)PGA封裝的處理器,這些處理器可以說是很大程度上的豐富了DIY CPU市場。



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