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熱賣(mài)產(chǎn)品
2023
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02
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01
優(yōu)越的性能,支持各類芯片的燒寫(xiě)，支持單板，多拼板同時(shí)燒寫(xiě)。 智能化的操作---自動(dòng)按順序完成指定任務(wù)：裝載/定位/燒錄/分類/印字(用外部打印機(jī)工作)/卸載，強(qiáng)大的系統(tǒng)軟件控制。 省時(shí)高效，節(jié)省30%~70%燒錄成本，不同產(chǎn)品系列只需調(diào)節(jié)軌道寬度，更換上下針床即可，真正實(shí)現(xiàn)無(wú)耗材費(fèi)用產(chǎn)生。 采用并行燒錄；支持連板燒錄，一次可燒錄8連板，16，32拼版 可根據(jù)實(shí)際情況進(jìn)行選擇燒錄口數(shù)。 提供良好用戶...
2023
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02
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01
優(yōu)越的性能---系統(tǒng)可選 1~N 臺(tái)連機(jī)設(shè)備，提高工作效率。 智能化的操作---自動(dòng)按順序完成指定任務(wù)：裝載/定位/燒錄/分類/印字(用外部打印機(jī)工作)/卸載，強(qiáng)大的系統(tǒng)軟件控制。 多站點(diǎn)燒錄---多達(dá) N 個(gè)工作站同時(shí)異步燒錄；當(dāng)燒寫(xiě)高密度 Memory時(shí)最 大限度地減少設(shè)備的等待空閑時(shí)間。 快速可靠，為高速生產(chǎn)工業(yè)化環(huán)境定制，雙軌道式架構(gòu)模式，緊跟生產(chǎn)效率。 省時(shí)高效，節(jié)省30%~70%燒錄成...
2020
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07
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AF-32E為永創(chuàng)精心研發(fā)的第三代全自動(dòng)燒錄系統(tǒng)，可以實(shí)現(xiàn)托盤(pán)，卷帶，管裝來(lái)料方式進(jìn)行全自動(dòng)芯片燒寫(xiě)。且支持不同IC種類封裝，如QFP，SOP，TSSOP，PLCC，TSOP，QFN，BGA等一些芯片封裝形式的芯片燒寫(xiě)，最多可支持32顆芯片同時(shí)燒寫(xiě)。 ² 可搭載4臺(tái)全功能型F-800U編程器 ² 最多可支援32個(gè)socket同時(shí)工作。&#...
2019
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07
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12
搭載最新一代 F-800U UNIVERSAL ProgMaster 高速萬(wàn)用燒錄器(可支持定制燒錄器)，提供全方位自動(dòng)化燒錄解決方案。無(wú)論是托盤(pán)、卷帶或 料管包裝的 SPINAND/NOR FLASH、EEPROM、eMMC、MCU等不同系列的可編程 IC 皆可在系統(tǒng)上進(jìn)行自動(dòng)化燒錄。AF-32E 搭配4臺(tái) F-800U萬(wàn)用燒錄器(可支持定制燒錄器)，提供 32 個(gè)燒錄座，提供高速穩(wěn)定的效能,讓...
2019
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07
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12
AF-32P為永創(chuàng)精心研發(fā)的第三代全自動(dòng)燒錄系統(tǒng)，可以實(shí)現(xiàn)托盤(pán)，卷帶，管裝來(lái)料方式進(jìn)行全自動(dòng)芯片燒寫(xiě)。且支持不同IC種類封裝，如QFP，SOP，TSSOP，PLCC，TSOP，QFN，BGA等一些芯片封裝形式的芯片燒寫(xiě)，最多可支持32顆芯片同時(shí)燒寫(xiě)。 ² 可搭載4臺(tái)全功能型F-800U編程器 ² 最多可支援32個(gè)socket同時(shí)工作。&#...
2019
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07
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F-800U高速通用型編程器 性能特點(diǎn)： 1.支持芯片種類：EEPROM，SPI FLASH，NOR FALSH,NAND FLASH,MCU,CPLD,FPGA,eMMC等 2.支持芯片封裝：SOIC，SOP，TSOP,PLCC,QFP,QFN,SON，BGA等 3.支持芯片包裝：卷帶Tape Reel,管裝Tube,崔盤(pán)Tray 4.高速編程，...
2019
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03
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可用于更高精度和產(chǎn)能要求的場(chǎng)景取放極其精準(zhǔn)：采用日本進(jìn)口研磨靜音級(jí)絲桿搭建的傳動(dòng)系統(tǒng),上下進(jìn)口CCD識(shí)別系統(tǒng)。架構(gòu)久經(jīng)檢驗(yàn)：從AF-32系列到AF-48系列，經(jīng)驗(yàn)的積淀。操作更便捷：立足OP視角，讓操作更集成。適配性更強(qiáng)：根據(jù)芯片燒錄時(shí)間長(zhǎng)短，可適配1~72sets.根據(jù)取放速度要求，可適配2~4吸嘴。 根據(jù)所需燒錄芯片種類的不同，可適配不同燒錄核心。UPH：1000~3000支持包裝相...
電源隔離芯片的CMTI-共模瞬變抗擾度-測(cè)試電源-CMTI測(cè)試電源CMTI測(cè)試電源-蘇州永創(chuàng)智能科技--共模瞬態(tài)抗擾度（CMTI）是衡量電子設(shè)備或隔離器件在共模瞬變干擾下維持正常工作的關(guān)鍵指標(biāo)，其核心定義、應(yīng)用價(jià)值及測(cè)試規(guī)范如下：?1. CMTI測(cè)試電源---定義與單位??概念?：CMTI指隔離器件在共模瞬變（如電源線/地線間電壓突變）干擾下，抑制信號(hào)失真或輸出狀態(tài)改變的能力?36。?量化方式?：以瞬態(tài)電壓變化率（dV/dt）的耐受閾值表示，單位為kV/µs或V/ns?58。?2. CMTI測(cè)試電源---重要性??系統(tǒng)穩(wěn)定性?：高CMTI值（如≥±100kV/µs）可確保設(shè)備在強(qiáng)電磁干擾環(huán)境中保持穩(wěn)定運(yùn)行，減少數(shù)據(jù)損壞或誤動(dòng)作風(fēng)險(xiǎn)?26。?實(shí)時(shí)控制需求?：在機(jī)器人控制等場(chǎng)景中，CMTI直接影響轉(zhuǎn)矩響應(yīng)速度和運(yùn)動(dòng)精度，納秒級(jí)延遲可能導(dǎo)致任務(wù)失敗?17。?3. CMTI測(cè)試電源---測(cè)試方法與標(biāo)準(zhǔn)??測(cè)試類型?：?靜態(tài)測(cè)試?：施加固定邏輯電平后引入共模瞬變，驗(yàn)證輸出狀態(tài)是否改變?47。?動(dòng)態(tài)測(cè)試?：在動(dòng)態(tài)信號(hào)傳輸中施加瞬變，檢驗(yàn)輸出信號(hào)完整性?4。?規(guī)范依據(jù)?：遵循IEC 60747-17:2020標(biāo)準(zhǔn)，要求隔離器件在指定CMTI范圍內(nèi)保持功能正常?47。?4. CMTI測(cè)試電源---典型應(yīng)用場(chǎng)景??工業(yè)自動(dòng)化?：如機(jī)器人控制...
發(fā)布時(shí)間:
2025
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04
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16
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軌道級(jí)IGBT模塊參數(shù)測(cè)試機(jī)系統(tǒng)-STD6500-蘇州永創(chuàng)智能科技IGBT模塊參數(shù)測(cè)試機(jī)系統(tǒng)@蘇州永創(chuàng)智能科技@STD6500靜態(tài)參數(shù)測(cè)試（包括IGE / VGE(th) / VCEsat / VF / ICE / VCE）；動(dòng)態(tài)參數(shù)（開(kāi)通關(guān)斷/反向恢復(fù)/短路/安全工作區(qū)）測(cè)試（包括Turn_on&off / Qrr_FRD / Qg / Rg / UIS / SC / RBSOA 等）；老化及可靠性測(cè)試（HTRB / HTGB）。MOSFET參數(shù)測(cè)試設(shè)備：靜態(tài)參數(shù)測(cè)試（包括IGSS / BVR / VDS（Sat） / IDSS / VGSTH / VF / RDS（on））；動(dòng)態(tài)參數(shù)（開(kāi)通關(guān)斷/反向恢復(fù)/短路/安全工作區(qū)）測(cè)試（包括Turn_on&off / Qrr_FRD / Qg / Rg / UIS / SC / RBSOA 等）；雪崩能力測(cè)試，老化及可靠性測(cè)試（HTRB / HTGB）。二極管及可控硅/晶閘管（SCR）參數(shù)測(cè)試設(shè)備：靜態(tài)參數(shù)測(cè)試（包括IGT/VGT / IH / VTM / VD/ID / VR/IR / dv/dt / IL ）；動(dòng)態(tài)參數(shù)測(cè)試（Turn_on&off / Qrr_FRD）；浪涌參數(shù)測(cè)試ITSM；di/dt測(cè)試；老化及可靠性測(cè)試（高溫阻斷）；熱阻參數(shù)測(cè)試Rth。產(chǎn)品...
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2025
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04
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16
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CMTI測(cè)試電源系統(tǒng)-皮妙脈沖電源-納秒脈沖電源-高壓高頻脈沖電源-蘇州永創(chuàng)智能科技 CMTI測(cè)試電源系統(tǒng)-皮妙脈沖電源-納秒脈沖電源-高壓高頻脈沖電源-蘇州永創(chuàng)智能科技--------天士立“電源事業(yè)部”集脈沖功率技術(shù)方面資深技術(shù)專家團(tuán)隊(duì)，致力于脈沖電源及脈沖功率技術(shù)研究與應(yīng)用。在基于MOSFET/IGBT及第三代半導(dǎo)體器件的脈沖電源方面有20余年的研究開(kāi)發(fā)經(jīng)驗(yàn)。公司的脈沖電源產(chǎn)品電壓幅值從數(shù)kV到百kV級(jí)，脈沖上升時(shí)間從ps級(jí)到ms級(jí)，脈沖平頂寬度從0ns到DC，脈沖頻率可達(dá)MHz，可匹配阻性、容性(pF到nF)和感性負(fù)載。脈沖的波形可以是方波、三角波、指數(shù)波等，脈沖的關(guān)鍵特征參數(shù)均可編程控制。公司產(chǎn)品支持定制、半定制，應(yīng)用范圍涵蓋材料處理、生物醫(yī)學(xué)、半導(dǎo)體測(cè)試、電光調(diào)制、激光泵浦、農(nóng)業(yè)食品、能源化工、環(huán)境治理、航空航天等科研和工業(yè)領(lǐng)域。CMTI測(cè)試電源系統(tǒng)-皮妙脈沖電源-納秒脈沖電源-高壓高頻脈沖電源-蘇州永創(chuàng)智能科技00001. 全固態(tài)納秒級(jí)高壓脈沖電源00002. 超寬帶高壓皮秒脈沖電源00003. 數(shù)百kV級(jí)的皮秒、納秒EMP/HPEM特斯拉發(fā)生器00004. 高功率脈沖相關(guān)的電流測(cè)量00005. 系統(tǒng)集成之OEM和特殊化定制00006. 脈沖功率技術(shù)在健康醫(yī)療、生命科學(xué)、半導(dǎo)體與高端制造、材料等領(lǐng)域...
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2025
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04
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感謝多年以來(lái)的支持，蘇州永創(chuàng)智能科技有限公司，提供IC 燒錄一站式服務(wù) ，擁有十幾年專業(yè)代燒錄經(jīng)驗(yàn)，專注于IC燒錄事業(yè)！One-Stop-IC programming Service IC燒錄是由專業(yè)的芯片燒錄廠商利用專業(yè)的燒錄設(shè)備為需要將程序灌入芯片的電子制造商將程序灌入芯片中。 燒錄方式為非在線生產(chǎn)(即在上線生產(chǎn)之前把程序灌入芯片，再貼片生產(chǎn))。---隨著電子業(yè)的競(jìng)爭(zhēng)不斷加劇，為降低成本.社會(huì)分工越來(lái)越細(xì)，IC代燒成為行業(yè)趨勢(shì)！ 您還在為超多、超趕、超難的IC燒錄而繁忙嗎？歡迎致電--蘇州永創(chuàng)智能科技有限公司國(guó)內(nèi)最專業(yè)的IC代燒錄方案服務(wù)商為您提供最專業(yè)的IC代燒方案，滿足您對(duì)IC燒錄的所有需求，讓您的工作更輕松! 手動(dòng)燒不如自動(dòng)燒，自動(dòng)燒不如找蘇州永創(chuàng)燒 ! 服務(wù)特色 :速度/品質(zhì)/管理/技術(shù)/安全一：快速量產(chǎn)，交貨迅速現(xiàn)場(chǎng)各類全自動(dòng)化燒錄設(shè)備和通用型編程器，以滿足客戶快速量產(chǎn)交貨，并確保生產(chǎn)品質(zhì)嚴(yán)格按照ISO9001生產(chǎn)流程管理，確保品管動(dòng)作落實(shí)全廠靜電防護(hù)工作落實(shí)，符合國(guó)際ESD標(biāo)準(zhǔn)與數(shù)家快遞公司緊密合作，以確保貨物準(zhǔn)時(shí)送達(dá) 二.智能化作業(yè)流程管理系統(tǒng) 公司智能化流程管理系統(tǒng)，有效保證各類不同器件安全進(jìn)倉(cāng)與出倉(cāng)軟件更新，硬件維護(hù)專業(yè)電子工程師，隨時(shí)為編程器提供維護(hù)工作及開(kāi)發(fā)專用冶具實(shí)時(shí)提供軟件更新，特殊功能軟件的...
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2021
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12
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BGA(ball grid array)BGA封裝實(shí)物 [1]球形觸點(diǎn)陣列，表面貼裝型封裝之一。在印刷基板的背面按陳列方式制作出球形凸點(diǎn)用以代替引腳，在印刷基板的正面裝配LSI 芯片，然后用模壓樹(shù)脂或灌封方法進(jìn)行密封。也稱為凸點(diǎn)陳列載體(PAC)。引腳可超過(guò)200，是多引腳LSI 用的一種封裝。封裝本體也可做得比QFP（四側(cè)引腳扁平封裝）小。例如，引腳中心距為1.5mm 的360 引腳BGA僅為31mm 見(jiàn)方；而引腳中心距為0.5mm 的304 引腳QFP 為40mm 見(jiàn)方。而且BGA 不用擔(dān)心QFP 那樣的引腳變形問(wèn)題。該封裝是美國(guó)Motorola 公司開(kāi)發(fā)的，首先在便攜式電話等設(shè)備中被采用，今后在美國(guó)有可能在個(gè)人計(jì)算機(jī)中普及。最初，BGA 的引腳（凸點(diǎn)）中心距為1.5mm，引腳數(shù)為225?，F(xiàn)在也有一些LSI 廠家正在開(kāi)發(fā)500 引腳的BGA。BGA 的問(wèn)題是回流焊后的外觀檢查?，F(xiàn)在尚不清楚是否有效的外觀檢查方法。有的認(rèn)為，由于焊接的中心距較大，連接可以看作是穩(wěn)定的，只能通過(guò)功能檢查來(lái)處理。美國(guó)Motorola 公司把用模壓樹(shù)脂密封的封裝稱為OMPAC，而把灌封方法密封的封裝稱為GPAC（見(jiàn)OMPAC和GPAC）。BQFP(quad flat package with bumper)BQFP封裝實(shí)物 [2]帶緩沖墊的四側(cè)引腳扁平封裝。QFP 封裝之一，在封裝本...
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2019
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06
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06
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